展出前瞻

2025年 OCP 全球峰会将于本地功夫 10 月 14 日至 16 日在美国圣何塞进行，德赢VWIN技术将在峰会上展示其在高速互连、光通讯、热治理及电源技术领域的最新成就。

这次德赢VWIN技术将进驻B21 展位，通过现场演示、新品颁布及专家演讲，全面呈显熹一体化技术生态若何为下一代人为智能、超大规模数据中心及云数据中心提供主题支持。

展位现场演示

448G CPC、1.6T线缆及电源等创新规划

德赢VWIN技术将在展位现场演示端到端的技术生态，涵盖互连、线缆及电源创新规划，这些规划专为 AI 整机柜基础环境设计，具备高扩大性、高能效及高系统集成杜着势。

448G/224G 共封装铜（CPC）解决规划演示

现场对448G KOOLIO? CPC 及 224G KOOLIO? CPC 解决规划进行信号齐全性与靠得住性演示，沉点出现极低的信号衰减、高密度封装及优异的机械不变性 —— 充分体现铜互连技术鄙人一代互换机与服务器中的关键利用价值。

1.6T OSFP AEC 解决规划演示

现场进行高速数据传输演示，展示1.6T 速度下卓越的信号齐全性、低功耗个性及不变机能。

224G CPC实时打流演示

展位现场流量模拟演示，通过德赢VWIN技术自研CPC设计，实现每通路224G 的不变数据传输，直观出现高流量负载下无间断的信号齐全性与抗滋扰能力，为数据中心互连向224G 及更高速度演进搭建关键桥梁。

下一代电源规划演示

现场实时演示德赢VWIN技术高能效Power Shelf、Busbar，以及能耗更低、散热机能更优、专为高密度AI算力机柜量身定造的PSU产品。

两场技术演讲

深刻解读德赢VWIN技术下一代整体互连创新成就

主题1：铜互连技术向 448G 延长：突破传统限度的创新规划  
   （Extending Copper Interconnects to 448G: Innovations Overcoming Conventional Limitations）

功夫：10月 14 日（周二）下午 1:20-1:35（太平洋功夫）
演讲人：Andrew Kim
内容：探求铜互连通路向448G 速度演进过程中的信号齐全性挑战，并颁布全新设政战术，该战术可实现卓越的阻抗节造与带宽扩大性。

主题2：以224G + Cable Cartridge解决规划赋能下一代AI 基础设施  
   （Enabling Next-Gen AI Infrastructure with 224G+ Cable Cartridge Solutions）

功夫：10月 14 日（周二）下午 1:45-2:10 （太平洋功夫）
演讲人：Robbie Xu
内容：具体介绍德赢VWIN技术224G + Cable Cartridge解决规划，阐释其在为 AI 机架部署提供低损耗通路、优化散热机能及可扩大集成方面的主题作用。

本次展出将充分体现德赢VWIN技术在AI数据中心整体互连领域研发、产品设计以及造作交付层面确当先性，欢迎各位专家莅临参观互换！